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    --  Allegro Cadence PCB設(shè)計(jì)  (http://www.hufushizhe.com/bbs/list.asp?boardid=42)
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    --  作者:wangxinxin
    --  發(fā)布時(shí)間:2010-11-30 10:54:38
    --  轉(zhuǎn)一Cadence PCB 設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)筆記二
    通孔焊盤的設(shè)計(jì):
    ! s# c0 N) v. I/ ?6 |& J\' Y8 B  1、定義:類型Through,中間層(fixed),鉆孔Drill/slot(圓形,內(nèi)壁鍍錫plated,尺寸)
    2 A- e  A, b# q\' F$ L1 Q& K  2、層的定義:BEGIN Layer(Top)層:REGULAR-PAD < THERMAL-PAD = ANTI-PAD  
    / K& W- f# y+ x4 r        END LAYER(同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it)  
    7 e" w1 Z7 W0 ]        TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ,大于(Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍)
    + I9 {( T" ~4 m        BOTTOM SOLDERMASK(同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it) * Y% [\' n# c\' n; _8 A, k3 |0 b  f* n
           例1 //---------------------------------------------------------------------------------------      
    2 {0 h$ p5 T& i8 K           Padstack Name: PAD62SQ32D + ^\' y: r" L+ c: B5 w% O
                1 ]- o# G* Z( C  ]& \\
               *Type:  Through ) t+ e  r; C\' G  A* Q! D
               *Internal pads: Fixed + c$ }$ `: s" d$ z$ A7 j
               *Units:  MILS
    1 _2 Q, H0 s1 ~- q           Decimal places: 4
    8 M# Z/ [, ]! Z) r            0 O8 A\' u4 e$ i  Y$ |4 l& n
               Layer Name  Geometry  Width Height  Offset (X/Y) Flash Name Shape Name 8 P1 Z4 g% s4 Y# E. x9 l2 K9 g% S
               ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ / P3 J6 S9 R6 _) `
               *BEGIN LAYER
    2 @; Z, E6 Z& B. c6 }# v5 q# ~              *REGULAR-PAD   Square   62.0000 62.0000   0.0000/0.0000   % D# j" o0 K3 z& Z) d
                  *THERMAL-PAD   Circle   90.0000 90.0000   0.0000/0.0000   
    + J! m; o1 O& o8 B% J/ Z1 q              *ANTI-PAD      Circle   90.0000 90.0000   0.0000/0.0000   
    & }3 n% }. t/ X1 l8 G7 D; ]           *END LAYER(同BEGIN,常用copy paste)  * [) o" _2 j8 G( X
                  DEFAULT INTERNAL(Not Defined )
    " V& G3 I\' \\( s5 ~1 }7 g           *TOP SOLDERMASK
    & o. y. u3 e8 j2 G+ z              *REGULAR-PAD   Square   *75.0000 75.0000   0.0000/0.0000   ) @7 S& `- k" ~) a2 k3 f. ]8 j
               *BOTTOM SOLDER MASK ) p4 l# }0 M) d8 w" |& u
                  *REGULAR-PAD   Square   *75.0000 75.0000   0.0000/0.0000   
    : q  U. I+ `, {\' Z              TOP PASTEMASK(Not Defined )
    4 t: `" F8 C/ n5 H0 e$ b; l              BOTTOM PASTEMASK(Not Defined ) . G) F6 E% D: ?# e6 ]9 T! Q
                  TOP FILMMASK(Not Defined )  1 ]; Y( P/ X" c7 y4 `( N6 d, i4 H
                  BOTTOM FILMMASK(Not Defined )   9 p5 ?) o% O9 Z/ L, u9 U
                  NCDRILL * P" Y4 n/ p3 m) d
                    32.0000  Circle-Drill  Plated  Tolerance: +0.0000/-0.0000  Offset: 0.0000/0.0000
    % x. C* h! F\' k6 j              DRILL SYMBOL * A3 T9 f& m; l! v2 o
                    Square  10.0000 10.0000 - l5 R% |/ A! W; E4 I5 S, L
               ----------------------------------------------
    . x4 D! Y8 {7 X0 I
    % S9 ~- y. x\' H表貼焊盤的設(shè)計(jì): 3 R7 Y! }9 E( b" _
      1、定義,類型single,中間層(option),鉆孔(圓形,內(nèi)壁鍍錫plated,尺寸一定為0) ; Q6 ]6 Q  Q8 R
      2、層的定義:BEGIN Layer(Top)層:只定義REGULAR-PAD  
    ; ^& O* w0 G4 ^: B3 o\' V        TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ,大于(Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍)
    : g, l3 i1 }7 \\3 m2 x1 K! _, r0 t        例2   ------------------------------------------------ $ R5 i# V- u& C1 a
               Padstack Name: SMD86REC330
    " e& r. W3 F& K3 ~# X           *Type:  Single
    + m) T# W  K% @& K0 s\' M# x# v- x           *Internal pads: Optional
    * t2 c* b; f3 E2 ?5 E8 \\           *Units:  MILS
    : x, N( M7 i1 Q( G           Decimal places: 0 9 z$ q% W; {- \\9 s: j, |1 u
               Layer Name  Geometry  Width Height  Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
    7 A* j! y" R5 B7 p           ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
    + w& L. D3 h. M! m           *BEGIN LAYER
    % W8 e8 P( {9 f! f( M( ?! b            *REGULAR-PAD   Rectangle  86 330   0/0   
    7 w  t* I7 T9 ?. f% H4 K6 J\' a              THERMAL-PAD   Not Defined        
    $ {$ I+ m/ u. w; _              ANTI-PAD      Not Defined        
    ( N+ h6 P9 p, D            
    5 r9 {7 E: z. z6 ^& k, e6 Q7 G              END LAYER(Not Defined ) 1 r( `! |6 g$ _  i4 l& A2 E  q/ W
                  DEFAULT INTERNAL(Not Defined )
    ; P1 z9 H) X2 e8 ?, y: X0 x           *TOP SOLDERMASK
    9 b1 N% ]) ?\' ]$ Q& }! V              *REGULAR-PAD   Rectangle  100 360   0/0   5 ^4 P! j! p" o* B4 g- z
                  BOTTOM SOLDERMASK(Not Defined )  
    $ I+ g7 F) p" p& n1 k7 j& t" @              TOP PASTEMASK(Not Defined )   / A  F4 o% u, Y4 y/ q2 ^
                  BOTTOM PASTEMASK(Not Defined )
    & C; n2 g* {! @9 A/ m% {# [$ n* b! r              TOP FILMMASK(Not Defined )
    1 p4 N\' e  i  a/ k; P7 X              BOTTOM FILMMASK(Not Defined ) $ l9 \\& {; D\' @) o
                  NCDRILL(Not Defined ) " c6 V9 [; G" d; H9 Y
                  DRILL SYMBOL # l0 b) V  {6 S& \\- d" D) ~7 b
                       Not Defined  0 0            
    $ e* H6 a: ?& N3 A           ------------------------------------------   
    7 J( }# l  @2 U9 X) O8 i. e" o% P* O6 @  K  x
    手工建立元件(主要包含四項(xiàng):PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes:SilkScreen/Display) - ~" i3 c+ a& l1 f\' I\' P7 w
      注意:元件應(yīng)放置在坐標(biāo)中心位置,即(0,0)
    9 \\% d) x) b5 H  Y  1、File ew..package symbol ) `1 g1 g! L9 p& {% g
      2、設(shè)定繪圖區(qū)域:SetupDrawing size...Drawing parameter... & b9 D) b  N2 H8 i* i% p
      3、添加pin:選擇padstack  ,放置,右排時(shí)改變text offset(缺省為-100,改為100)置右邊          8 g% D, c6 @. J# ^5 y
      4、添加元件外形:(Geometery)
    * o+ C# K4 u1 D) ^: p6 I     *絲印層Silkscreen:AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top)          " x( _* W8 ]0 ?! O+ C
         *裝配外框Assembly:AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top)        
    5 v+ `4 C$ K  E0 x. k  5、添加元件范圍和高度:(Areas)
    + i\' l# G1 _( y     *元件范圍Boundary:SetupAreaspackage boundary....Add Line(OptionActive Class圖片點(diǎn)擊可在新窗口打開(kāi)查看ackage geometry;subclass圖片點(diǎn)擊可在新窗口打開(kāi)查看ackage_bound_top) ) d, \\2 r9 M1 ]! n2 h
     
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