今天SoC的發(fā)展至少遇到了以下四大難以逾越的挑戰(zhàn)：第一，IP的種類和復(fù)雜度越來越大以及通用接口的缺乏均使得IP的集成變得越來越困難；第二，當今的高集成度SoC設(shè)計要求采用更先進的90nm以下工藝技術(shù)，而它將使得功率收斂和時序收斂的問題變得更加突出，這將不可避免地導(dǎo)致更長的設(shè)計驗證時間；第三，很難在SoC上實現(xiàn)模擬、混合信號和數(shù)字電路的集成；第四，先進SoC開發(fā)的NRE成本動輒數(shù)千萬美元，而且開發(fā)周期很長。

為了應(yīng)對以上挑戰(zhàn)，業(yè)界引入了SiP的概念，即把多個不同的元件集成在一個基底(substrate)上，而不是一個裸片(die)上。SiP不僅開發(fā)周期短，而且NRE成本低，SiP現(xiàn)被廣泛應(yīng)用于無線、網(wǎng)絡(luò)和消費電子應(yīng)用，諸如手機、藍牙模塊、WLAN模塊和網(wǎng)絡(luò)包交換。Semico市場研究公司的報告也顯示，到2007年SiP合同制造商的收入將達到747.9百萬美元。SiP很可能會變成一個主流的技術(shù)趨勢。為了滿足這一日益增長的設(shè)計需求，Cadence設(shè)計系統(tǒng)有限公司最近推出了業(yè)界第一套完整的能夠推動SiP IC設(shè)計主流化的EDA產(chǎn)品，它們提供了將許多IC設(shè)計和封裝技術(shù)整合在一起的能力，從而使得更多的IC設(shè)計工程師可以開發(fā)出成本、尺寸和性能都更為優(yōu)化的高集成度產(chǎn)品。

Cadence解決方案通過提供一套全自動的、整合的、可靠的和可重復(fù)的設(shè)計流程，解決了目前SiP設(shè)計中依賴專家工程技能的方法所固有的局限性，從而可滿足市場對無線和消費電子產(chǎn)品不斷增長的需求。這些新產(chǎn)品包括了RF SiP Methodology Kit，它由兩款新的RF SiP產(chǎn)品(SiP RF Architect和SiP RF Layout)和三款新的數(shù)字SiP產(chǎn)品(SiP Digital Architect、SiP Digital SI和SiP Digital Layout)構(gòu)成。RF SiP Methodology Kit提供了一個基于仿真的IC/封裝協(xié)同流程，它解決了一些關(guān)鍵的SiP設(shè)計挑戰(zhàn)，如缺少整合的工具和方法來實現(xiàn)系統(tǒng)、IC、封裝和電路板設(shè)計的整合，以及無法仿真、驗證和分析完整的SiP設(shè)計。

Cadence最近推出的SiP設(shè)計套件提供了將許多IC設(shè)計和封裝技術(shù)整合在一起的能力。

作者：Jake Chen； 執(zhí)行主編； 《電子系統(tǒng)設(shè)計》

RF SiP Methodology Kit目前支持大多數(shù)主要晶圓代工廠的大多數(shù)主流工藝技術(shù)，支持從原理圖到GDSII的完整流程(包括用于全系統(tǒng)仿真的參數(shù)背注)，支持SystemC和SystemVerilog，也可以利用Mathworks Mathlab的系統(tǒng)級鏈接接口進行ESL驗證。

RF SiP Methodology Kit提供了一種快速集成多個裸片的設(shè)計方法，從而提供了一種完整SoC實現(xiàn)的替代方法。Cadence RF Design Methodology Kit解決了將功放、PLL、VCO和濾波器放到單個SoC上的集成挑戰(zhàn)。

Cadence SiP解決方案可以與Cadence 主要的設(shè)計平臺無縫整合，如可以與Encounter整合實現(xiàn)裸片抽象級協(xié)同設(shè)計，與Virtuoso整合實現(xiàn)RF模塊設(shè)計，與Allegro整合實現(xiàn)封裝與電路板的協(xié)同設(shè)計以提供尺寸、成本和性能都更為優(yōu)化的終端產(chǎn)品。下一步Cadence將開發(fā)可把整個無線系統(tǒng)集成在一個SiP或SoC上的套件產(chǎn)品。

RF SiP Kit包括新的Cadence SiP RF產(chǎn)品和設(shè)計方法，它們可自動化和加速用于無線通信應(yīng)用的RF SiP產(chǎn)品的整個設(shè)計流程。它也提供了基于802.11 b/g無線局域網(wǎng)設(shè)計的經(jīng)過客戶驗證的SiP實現(xiàn)方法，這使得客戶能夠以很低的風(fēng)險快速和順利地采用SiP設(shè)計技術(shù)。這個套件與Cadence之前發(fā)布的Cadence RF Design Methodology Kit一起拓展了Cadence在無線RF設(shè)計領(lǐng)域的產(chǎn)品線。目前Freescale和Jazz半導(dǎo)體公司已經(jīng)在采用該套件開發(fā)RF產(chǎn)品。