mentor expedition 的資料很少,最近發現了一本書不錯,只可惜是 EE2005 的,但對新手來說己經是不可多得的資料,明白怎樣用 EE2005 那再用 2007 就很簡單。有一個CD 從建庫,design capture, dxdesigner, pcb ...每部份都有說明和 demo$ q- ?" h: z+ T ( { g! }$ P$ K1 P: o; ` N! j3 b
1 Q" _+ u* ~# [! |# L; D) ^- x本書以Mentor EE 2005 SP3為基礎,以具體電路為范例,詳盡講解了元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等PCB設計的全過程,包括原理圖輸入及集成管理環境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心庫的開發(Library Manager)、PCB設計工具的使用(Expedition PCB)及高速信號的仿真(Hyperlynx)。 $ q$ U6 L+ l" Y; H + O1 Z% P+ v4 z7 `+ O8 S 第 章 Mentor公司PCB板級系統設計. H2 R( s, X8 G: ]! Y 1.1 概述7 r# O. y3 R* b" s/ s: H 1.2 Mentor EE 2005部分新功能介紹0 S( R' C0 ~9 |& `. r$ o 第 章 庫管理工具(Library Manager for DxD-Expedition)$ w U/ r* H8 n- } 2.1 庫管理器(Library Manager) % C# l& y' z# \; J! W% f2.2 庫管理工具的操作環境" E" l9 n! D1 x7 s' {2 {- W% ` 2.3 新建一個中心庫4 ]& E. L5 N1 y m 2.4 中心庫設置 ) f! @! l: Y) M- `8 D: w1 }) P5 b2.5 符號編輯器9 P6 n8 b' M: M1 N 2.6 焊盤堆編輯器8 R1 l8 @; T0 G" m# B* x 2.7 制作封裝單元(Package Cell). A, W0 |+ ~/ I! W 2.8 庫服務組件(Library Services)4 ^: H, C( D" M, h6 X9 W( S 2.9 Part DataBase(PDB)編輯器( l; U% P: }3 ~; k5 E 2.10 PCB設計模板簡介 y/ q, ^' j% {) S4 g% i ]& D 第 章 原理圖輸入工具DxDesigner 3 `& ^" J! t0 a& n- F& B3.1 DxDesigner的操作環境 + q# x# Z4 Z, b' P* P; O3.2 DxDesigner的基本操作) Z8 i9 X, z2 P s" i9 K 3.3 新建DxDesigner設計項目1 C% u B, ]$ b( n& g 3.4 設計配置$ e5 H: N' R5 d) X9 V 3.5 配置DxDataBook" }! K' L( o t6 S 第 章 原理圖繪制 % I8 u! \+ ^ |5 N3 g5 T# w4.1 新建原理圖 ; c& j% j9 k1 u$ Z) |4 N& E4.2 項目設置3 _0 l$ ]0 R% |' F 4.3 圖紙設置 $ q# b# X0 h" G4.4 添加元器件8 P8 ?- @+ v+ J 4.5 編輯元器件: @+ M, o& k/ d: i3 ?! s8 c 4.6 網絡和總線! Q& s7 `8 Q! l( V 4.7 增加或刪除圖紙; [1 u. c3 ^' M* y+ t) |. ^ 4.8 原理圖的校驗 - h2 }* N1 Q- G第 章 DxDesigner后處理" L" R3 \. d* S R2 h 5.1 元器件屬性4 l: m, e$ C y$ `# }) a2 e8 ]" k 5.2 Room和Cluster , U& j, z5 t7 i* \# B5.3 約束設置 T9 M N' |4 s! _- _. i5.4 元器件清單(Part List): x d9 ^3 h$ d& A 5.5 View PCB+ }; T! x" Z% n; J6 t) d$ ~; j' c 5.6 DxDesigner原理圖與Expedition PCB的連接- k. m" C5 L j/ N/ i! { 第 章 Expedition PCB0 y1 V- j- N3 ^ 6.1 Expedition PCB的操作環境 x, c' n4 x# I6 H6.2 基本操作 6 {+ u6 W7 b& y6.3 Expedition PCB項目設置! ]; q% }1 u N7 u7 J# j1 Q% W, o 6.4 約束設置* g9 m9 b& }+ q9 Q/ B) V6 Z 6.5 創建PCB 1 M$ {- I! P4 O0 E8 I+ ~+ j第 章 PCB布局 9 o8 A3 @; H! d7.1 PCB布局的一般原則 2 Y7 Q& B: }& _( Y7.2 交互式布局 K, b! B$ Q; M1 V, e3 c7.3 布局優化 ) Z6 `" r$ e( q5 L4 Y' k第 章 PCB布線 - D" C& z: S! L6 o/ m- @) \8.1 PCB布線的一般原則) a& s) H- ?" \) v) } 8.2 布線設置& c2 f: D' z( x2 T4 ~' b+ S1 @ 8.3 建立電源/接地層 # c5 r% O, E, ?. w, h8.4 交互式布線" X; U- ^- a: A2 c 8.5 布線調整 # x! C# W: l% }* m, l8.6 自動布線8 s3 N2 {. g, C# L2 w+ } 8.7 沖突檢測 ; V1 ^8 c) N) g/ F7 j5 |) K8 J, F8.8 覆銅 1 ~8 f2 P5 R4 @4 R; {, Y9 U第 章 高速PCB設計知識# v) _/ Y' U# e6 k3 r& ?% F 9.1 高速PCB的基本概念 0 Z( }( ?( k- l6 D& z8 p9.2 PCB設計前的準備. ?( `( v. ]: H 9.3 高速PCB布線& S( z# i% C1 R. n 9.4 布線后信號完整性仿真 M; A, M8 j3 y. t* T9.5 提高抗電磁干擾能力的措施 % }+ t) J! y: d* L5 y( w# {9.6 測試與比較 6 F* P8 y$ r' A9 {) k( O第 章 測試點/ T, z; j6 {0 A3 v. v" N 10.1 定義測試單元" k8 F: G6 J+ }' e/ b. T" K% T' W' J+ g 10.2 設置測試點參數 & l3 N: q% j- g9 ^6 S3 u: q' A10.3 自動分配測試點0 K9 a, L: s; U: M3 J 10.4 交互式分配測試點# p x x8 N! N4 X 10.5 測試點報告' s, ~; C2 \1 p! F 第 章 創建絲印層; q4 f" ]$ c+ D 11.1 新建顯示方案" o; E% k% t! S1 p 11.2 重新標號 9 V5 l9 s X( m" v5 ?# U# _11.3 反標注至原理圖(Back Annotation) ) a2 K. q1 ^1 ~/ l$ }11.4 生成絲印( ]: |! a9 p8 x3 \2 J! a* ^9 z" [ 第 章 光繪和鉆孔數據 ; W! E8 I5 T7 u" `& e+ C12.1 生成鉆孔數據 5 H% h. g- u; W# `, O, R3 W12.2 生成光繪數據 ~9 j( X% {( v5 b J9 H0 N第 章 生成設計文檔 + I6 s( p" R1 t6 H13.1 報告編寫器* d& D/ M( `4 V 13.2 相關尺寸參數及標注 2 ]2 }! T! A* P第 章 庫管理工具(Library Manager for Design Capture-Expedition) # m) g; v3 O+ D/ ^3 l! Z& g14.1 新建一個中心庫0 c9 Z- H0 N' f! a5 F1 t! l) B 14.2 中心庫設置& ], c' ~1 D* j0 ~7 b1 P& W, s 14.3 Symbol編輯器! g. l! k; J0 v! r: W 14.4 繪制Fractured Symbol 9 I: r) Z# ]0 S% n; T14.5 Part DataBase(PDB)編輯器 " V6 Q7 x2 \, J第 章 Design Capture原理圖編輯環境% ?6 u# u4 e7 g- D* A+ K 15.1 新建設計項目 % R# |+ E* r9 q/ \1 ?3 ~$ [15.2 項目設置4 s' e b2 P% Y 15.3 原理圖設置# a* t4 X( f0 h& w; } 第 章 Design Capture原理圖設計6 y& O% e1 x3 Z0 f8 E$ \: N1 a 16.1 放置元器件 3 O1 f" s, w4 {, }5 v* k! k' F1 a- G16.2 元器件的基本操作 % j! m. z- b% X4 M16.3 連接電路圖) W( A6 M* V' \. G. K 16.4 增加或刪除圖紙 : @: e7 P' h, ]2 j16.5 添加文本標注+ g7 I$ V- D) B 第 章 Design Capture原理圖后處理 # ?. X( a4 z) @# |5 q, ~. ^17.1 設置元器件屬性 ' i/ l4 ] Q' k/ w6 c: `2 k& |17.2 編譯CDB網絡表; X6 J* p0 [# _0 ^) G 17.3 約束設置; b. ]3 | u& T6 _& i% e 17.4 封裝設計項目5 `' ?" i) b& W. W/ [3 R. y 17.5 Design Capture與Expedition PCB的接口 , _+ g5 r5 }" o& t/ y第 章 新建信號完整性原理圖 8 I4 g2 O8 i& q18.1 自由格式(Free-Form)原理圖 ; t" C" c) @ \ Q# x6 |18.2 基于單元(Cell Based)原理圖 - |5 I8 r5 O* `: x- d# M第 章 布線前仿真' [9 [& ?/ h6 z# ]4 l: M$ X 19.1 對網絡的LineSim仿真 : n+ ?( A: T# l0 I19.2 對網絡的EMC分析3 }' ]1 J( l2 O. h 第 章 LineSIM的竄擾及差分信號仿真1 D% h$ \! z/ M8 m3 `* @ 20.1 竄擾及差分信號的技術背景 - q. P$ D! p+ f20.2 LineSIM的竄擾分析/ k8 y- a8 K+ H+ k0 B 20.3 LineSim的差分信號仿真 , L x5 x0 m. y# N2 L1 ^+ W7 K第 章 Hyperlynx模型編輯器& Y" U3 g( d k& y0 I 21.1 集成電路的模型! H% R; r! R' k4 C 21.2 IBIS模型編輯器7 z" [, |9 o2 ]( M8 d \' z A7 n& q 21.3 Databook模型編輯器; e4 M' b& f/ e( Q ^ 第 章 布線后仿真(BoardSim); O$ ^* L& `, W/ h& G 22.1 新建BoardSim電路板6 T0 F6 T6 z" r" Z9 y) U 22.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題% j$ d7 c7 y3 V 22.3 在BoardSim中運行交互式仿真 ) t. }' S/ `3 i' {: v& j$ t22.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真5 h8 I, V( h# b/ r0 t2 S2 } 第 章 BoardSim的竄擾及Gbit信號仿真 4 a6 L/ [0 Z$ s* ], J" |- D! n# {23.1 快速分析整板的竄擾強度4 G+ _% @2 x- L1 a7 [4 }/ c* G 23.2 交互式竄擾仿真5 _1 z8 w) e3 ^& U2 q* V! j 23.3 Gbit信號仿真! }% z+ j' M$ ]9 S1 T: q T7 N0 `3 j' C6 F% W + ~9 S! T; p$ K% s
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