Cortex A8/Android軟硬全能班的目標是培養嵌入式系統軟硬件開發以及Linux內核開發綜合型高級人才，結業學員將具備以下知識和技能：
能設計高速、高端微處理器（含電腦）主板原理
能用Capture繪制微處理器主板原理圖
能用Allegro進行高速、高密、多層電路板PCB布線
能從第一行代碼開始自行編寫Bootloader/BSP/BIOS/Firmware（而不只是簡單的裁減、移植）
能編寫任何主板上任何設備的無操作系統驅動程序
能做Linux下的任何軟件開發工作（包括Linux內核裁減、移植、設備驅動程序開發、應用程序開發）
能夠觸類旁通做各種處理器（單片機、ARM、MC68K、PowerPC、MIPS、DSP等）系統開發
能夠觸類旁通做各種操作系統（Linux、VxWorks、PSOS、WinCE等）下的底層和應用軟件開發

    Cortex A8/Android軟硬全能班適用于畢業學年的大學生、應屆畢業大學生、正在求職的其他人員、志愿改行從事嵌入式系統Linux內核高級開發工作的人員、企業技術開發人員和技術經理等，報名參加嵌入式Linux軟硬件全能班的學員應該具備以下條件：
懂英語
學過C語言編程
了解電子電路知識

        為了保證培訓效果，增加互動環節，我們堅持小班授課，每期報名人數限5人，多余人員安排到下一期進行。人手一機，全程實踐。

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在下期培訓班中重聽；
        2、培訓結束后免費提供一個月的技術支持，充分保證培訓后出效果；
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

第一階段

1.Liunx的使用
2. 經典案例分析
【實驗】

1. Linux開發環境的使用
    1.1  熟悉外圍器件驅動程序
    1.2  熟悉視頻采集和顯示驅動程序
    1.3  熟悉硬盤驅動程序

第三階段

1 Linux

1.1 概述
1.2 Linux的主要開發工具
1.3 構建基于Linux的嵌入式系統
1.4 Linux的特點
1.5 DaVinci的Linux開發流程
1.6 Linux內核LCD驅動詳解
1.7 Linux內核驅動編寫規范
1.8 Linux內核裁剪過程詳解



3. Uboot開發詳解
3.1 Uboot Makefile要點
3.2 Uboot 目錄結構

主板原理設計
主板原理圖繪制（Capture）
主板PCB布局布線（Allegro）
焊接
硬件調試
軟件調試
各模塊測試程序編寫
裸機驅動程序設計（串口、I2C、10/100M網卡、DDR2、USB、LCD、Audio、SD卡、WIFI等）
自行設計編寫Bootloader/BSP/BIOS/Firmware程序（匯編和C語言）
Linux內核配置、裁減、編譯、移植、固化
Linux設備驅動程序編寫
Linux內核組知結構
Linux shell編程